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2µmレーザーは独自の吸収特性によって微細かつ精密な切断加工が可能 |
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水の吸収により、医療用レーザー用途での熱損傷域が最小限に |
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ポリマーなどの材料加工に最適 |
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最近の2µmレーザーの進歩によって、効率、使いやすさ、安定性が向上 |
生体組織やポリマーを含めた多くの材料には2µm近傍で独自の吸収特性があり、ツリウム (2080nm) やホルミウム (2100nm) レーザーなど、このスペクトル領域のレーザーは、周辺領域への損傷を最小限に抑えながら非常に小さなエリアを加熱することができます。こうした特性によって、2µmレーザーは材料加工やレーザー手術など幅広い用途で使用することができます。2µmレーザーが登場してからすでに数十年が経過しますが、最近の設計上の進歩によって、使いやすさ、パワー効率、安定性が大幅に向上しました。UVレーザーや1µmレーザーは異なる吸収特性をもち、こうした特定の材料の加工や医療用途のニーズを満たすことはできません。
連続波 (CW) の2µmレーザーの場合、加工中に材料の上面と底面に熱影響部ができてしまいます。2µmのパルスレーザーのほうが熱影響部は小さく、表面の損傷も少なく、より精密な加工が可能です。
1µmレーザーの放射は2µmレーザーよりもはるかに吸収が少なく、組織に深く侵入します。その結果、損傷部が大きくなり、不必要な壊死細胞も増えてしまいます。手術は非常に緻密な工程なので、切断する深さも下層組織への損傷を低減するために精密に制御する必要があります。2µmレーザーを用いると、この精密な制御が可能になるため、手術用途での使用が検討されます。
2µmのスペクトル範囲で使用される材料としてもっとも一般的なのは、合成石英、セレン化亜鉛、フッ化カルシウム (CaF2)、ゲルマニウム、サファイアなどです。使用可能な光学材料とその特性についての詳細は、アプリケーションノートのCharacteristics of 2µm Lasersをご参照ください。
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